2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。
晶圆代工领域，先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1.4nm延伸，台积电、三星、英特尔的工艺竞赛进入关键期。同时，随着OpenClaw等开源高效能计算架构的广泛应用，异构集成与先进封装技术成为算力突破的标准路径。此外，成熟制程在汽车电子与工业物联网的带动下，市场竞争转向高可靠性与定制化服务的深度比拼。
存储器领域，在AI算力强势推动之下，HBM4 与 DDR6 已成为高性能服务器的支柱。随着端侧 AI 大模型实现硬件级优化，高性能、低功耗存储芯片需求迎来爆发式增长。原厂产能结构逐渐从传统应用向 AI 专用存储的战略转移，市场供需进入高质量增长轨道。
新兴赛道方面，具身智能的商业化落地为半导体产业开辟了新蓝海。人形机器人产业链对高性能传感器、低功耗边缘算力芯片及高集成度驱动模组的需求，正成为继智能手机与电动汽车后的又一核心增长引擎。
展望未来，半导体产业将迎来什么新趋势？在算力膨胀与能效约束的博弈中，谁又能握住穿越周期的关键钥匙？
2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域，紧扣“周期与变革”这一核心主轴，围绕晶圆代工、存储器、服务器等产业链热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！
2026/6/23（周二） 13:30-17:00
深圳市福田区金茂JW万豪酒店(3楼宴会厅)
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集邦咨询，董事长
集邦咨询，研究经理
集邦咨询，资深分析师
集邦咨询，资深研究副总经理
集邦咨询，资深研究经理
集邦咨询，研究副总经理
温馨提示：主办单位保留调整议程的权利，请留意集邦咨询、全球半导体观察官方渠道发布的最新会议信息。
董昀昶先生，集邦科技董事，大中华区总经理，半导体产业资深专家，毕业于中国文化大学媒体广告专业，并取得肯特州立大学（Kent State University）硕士学位。
敖国锋先生主要研究服务器品牌商、数据中心供货商之存储器分析以及AI、边缘运算等服务对于存储器的需求变化；过去曾服务于电子组件代理商，负责手机存储器及固态硬盘主控IC的销售。
钟映庭主要从事全球晶圆代工厂供应端产能、制程技术与晶圆需求市场分析研究。
邱宇彬曾经在面板厂与电视品牌商服务，除了直接参与面板业务拓展与产品开发设计等相关职务外，也在面板上游关键零组件、背光模块、触控应用上有深度的产业研究经历，能够整合产业上、中、下游的人脉与经验，辅以业务、技术、供应链管理等专业知识，从不同面向剖析面板产业的发展。
曾伯楷先生，曾服务于管理顾问机构与智库单位，拥有科技政策剖析与智慧制造、能源专题研究经验，目前专注于云端物联网、消费性电子与机器人产业之市场趋势及技术发展研究。
王豫琪女士主要从事DRAM供应端产能与技术发展的研究，并针对消费端需求开展市场分析。
龚明德先生拥有多年产业分析及业界项目执行管理等经验，深耕研析服务器产业包含云端数据中心、边缘服务器等发展趋势，并因应产业变化，关注服务器业者HPC/AI芯片、服务器产品方案以及内存 (如HBM) 等市场动态及解析。
储于超先生拥有多年半导体与科技产业研究资历，范围包括半导体芯片、光电半导体、Micro LED等整体供应链。储于超先生过去曾在半导体产业任职，也在产业调研机构与投资机构担任分析师，对半导体相关电子领域皆有所擅长。
26+年产业研究沉淀，专业分析师团队剖析行业格局，带来最具前瞻性的深度解析。
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会议采取定向邀约制，参会嘉宾均来自全球半导体核心企业，且职级门槛严格把控，确保现场高质量的战略交流。
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作为行业知名活动，TSS研讨会将能为贵司带来更高效的曝光，拓展潜在商机。
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何凤玲linnahe@trendforce.cn181-2885-5903
王天楷kevinwang@trendforce.cn189-2529-2728
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地铁线路车公庙站（J1口出）下车香蜜湖站（B口出）下车
公交线路深南香蜜立交① 下车深南香蜜立交②站 下车
深圳市时创意电子股份有限公司（简称时创意）成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。总部坐落深圳宝安，拥有时创意 (存储芯片封装) 和数钛芯 (存储模组制造) 两座先进工厂，并在深圳、上海、合肥、中国香港均设有全球研发和营销中心，在北京、中国台湾设有全球营销中心，在中国香港设有全球采购中心，形成了从存储芯片研发到封装测试、模组制造的全产业链战略布局。
https://www.shichuangyi.com/
深圳市铨兴科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研发、生产到全球出货的一站式服务，同时也是国内鲜有能涵盖DRAM和NAND Flash两⼤领域的高新技术企业。铨兴科技拥有存储芯片封测厂和自动化模组生产工厂，并引进全球高端人才与国内知名高校学者共同组建研发技术团队。核心运营团队深耕半导体存储行业26年，积累了丰富的行业资源与经验。2015年起开始涉足制造；2019年创⽴国产品牌“QUANXING铨兴”；2020年加入中国电子工业标准化技术协会成为信创会员，完成国产半导体存储的全产业链布局。公司产品和服务包括存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以及客制化服务等。26年的砥砺奋进，铨兴科技秉承着厚积薄发的精神，加大投资力度新建国际一流水平的智能制造工厂，致力发展成为行业领先者，为半导体存储产业国产化尽一份心力！让铨兴科技誉满中国、走向世界！
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芝奇国际
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深圳市晶存科技股份有限公司（简称晶存）成立于2016年，是一家集研发、设计、生产和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业。晶存具备完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于智能手机、安卓平板、笔记本电脑、教育电子、安卓盒子、智能电视、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。晶存总部位于广东省深圳市，在珠海设立了芯片研发中心，在深圳及中山设立智能制造中心，同时在上海、深圳成立了全球营销中心，在中国香港设立全球物流交付中心，形成了从存储主控研发、封装研发、模组测试到销售的全产业链布局。“晶存芯，世界用”，我们致力于成为全球领先的存储科技公司，推动存储器技术创新，释放数据价值，赋能智慧未来。
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