2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求波动、创新技术突破等多重因素影响。半导体晶圆代工呈现两极化发展，DeepSeek等AI大模型风生水起，驱动高性能芯片需求火热，先进制程持续推进，3nm工艺规模化发展，台积电、三星等厂商2nm工艺较量一触即发。成熟制程由于消费电子终端复苏尚不明显，产能利用率以及价格受到一定影响，产业正从单一产能比拼转向生态链竞争，区域产能集聚效应不断凸显。

先进封装方面，AI赋能使Chiplet、2.5D/3D堆叠等封装方案日益关键，封装、代工与IC设计的协作不断加深，为高性能市场和异构计算开创新的技术机会。而IC设计公司也加速布局高性能计算、AI芯片和特定垂直领域解决方案，并依托台积电、三星等代工商的先进节点探索芯片架构与性能的极限。

存储器领域，得益于AI、数据中心等应用市场驱动，高性能存储需求持续上涨，原厂积极扩大HBM、DDR5、LPDDR5X、企业级SSD生产与销售。但由于整体终端市场需求复苏缓慢，且受地缘政治影响，原厂持续根据市况调整产能，当下存储器市场价格呈现动态变化，未来不确定性进一步增加。

在AI算力爆发、电动汽车普及、数据中心扩容的背景下，第三代半导体如火如荼发展，碳化硅/氮化镓频频受到资本青睐，国际大厂、国内厂商积极参与布局。碳化硅/氮化镓功率器件厂商们关于AI服务器电源的争夺战已经打响。

与此同时，人行机器人风口也悄然开启。科技新词“具身智能”首次写入政府工作报告，而人形机器人作为具身智能的终极形态，正从实验室走向产业化落地，成为全球科技竞争与产业变革的核心赛道。存储器、GPU之外，功率器件、传感器、通信芯片等产品在人形机器人领域的潜力开始凸显，不断助力人行机器人的普及应用。

2025年6月，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。本次将特别邀请集邦资深分析师团队等重要嘉宾发表主题演讲，全方位探讨半导体产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。本次会议为主要面向产业链高层的精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！