集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛

会议简介

全球经济逆风、高通货膨胀背景下，消费电子需求自2022年以来持续疲软，目前仍未见回暖迹象。全球半导体产业受上述因素影响，步入下行周期，多数消费类芯片供过于求，去库存成为行业“主旋律”。芯片设计、晶圆代工、半导体材料/设备等产业链皆遭遇重重挑战。

随着手机、PC等消费电子产品需求不断减弱，IC设计行业营收下滑趋势明显，厂商主要以去化库存为重心；半导体景气下行，晶圆代工市场迎来“砍单潮”，产能利用率持续下滑，代工厂商业绩承压；受晶圆代工产能扩张放缓影响，全球半导体设备支出下滑，硅晶圆等半导体材料需求量也受到一定冲击。

存储器市场受供需关系影响同样迈入下行调整周期，DRAM与NAND Flash价格不断下探，未见止跌信号，原厂纷纷做出减产策略应对，但短期内市场需求与价格仍难以反转。

不过，消费电子需求下滑的同时，CHATGPT、人工智能、服务器等话题则在持续升温，厂商亦大力布局与之相关的GPU、HBM、自动驾驶芯片等产品，积极抢占商机。诸多因素助力下，半导体产业有望继续呈现蓬勃发展的态势。

展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？市场需求何时复苏？产业发展又将迎来哪些机遇和挑战？2023年6月16日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办 2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Summit 2023）。本会特别邀请集邦资深分析师团队、产业链重要嘉宾发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。

本次会议为面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！

时间

2023-6-16（周五）
14:00-17:00

地点

深圳市福田区金茂JW万豪酒店
(3楼宴会厅)

语言

中文

议程信息

时间	演讲主题	主讲人
13:00-14:00	签到时间
14:00-14:10	开场致辞	集邦咨询董事长董昀昶
14:10-14:40	科技竞争加剧，下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析	集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣
14:40-15:10	减产效应收敛供给，DRAM下半年价格趋势与新应用分析	集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷
15:10-15:40	HPC开启算力革命，EDA如何助力大芯片产业成功破局？	Cadence 资深技术支持总监王辉
15:40-16:00	茶歇时间
16:00-16:30	全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析	集邦咨询资深分析师敖国锋
16:30-17:00	化合物半导体风起云涌，SiC/GaN市场格局与应用分析	集邦咨询分析师龚瑞骄

时间	演讲主题	主讲人
13:00-14:00	签到时间
14:00-14:10	开场致辞	集邦咨询董事长董昀昶
14:10-14:40	科技竞争加剧，下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析	集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣
14:40-15:10	减产效应收敛供给，DRAM下半年价格趋势与新应用分析	集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷
15:10-15:40	HPC开启算力革命，EDA如何助力大芯片产业成功破局？	Cadence 资深技术支持总监王辉
15:40-16:00	茶歇时间
16:00-16:30	全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析	集邦咨询资深分析师敖国锋
16:30-17:00	化合物半导体风起云涌，SiC/GaN市场格局与应用分析	集邦咨询分析师龚瑞骄

注：主办单位保留更改讲师及议题的权利，请留意全球半导体观察官网、微信发布的最新议程及资讯。

主讲人简介

董昀昶

董事长 / 集邦咨询

开场致辞

董昀昶先生，集邦科技董事，大中华区总经理，半导体产业资深专家，毕业于中国文化大学媒体广告专业，并取得肯特州立大学（Kent State University）硕士学位。
阅读更多

郭祚荣

资深研究副总经理 / 集邦咨询

科技竞争加剧，下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析

郭祚荣先生研究专注在DRAM供应端市场。在进入集邦TrendForce之前，分别在IC产业以及DRAM产业有十年以上工作经验。
阅读更多

吴雅婷

资深研究副总经理 / 集邦咨询

减产效应收敛供给，DRAM下半年价格趋势与新应用分析

吴雅婷女士研究专注上游芯片供应端，DRAM制造商，模块封装和测试等市场分析。在加入TrendForce之前，她曾经在Asus以及SK海力士市场策略部门服务。
阅读更多

敖国锋

资深分析师 / 集邦咨询

全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析

敖国锋先生主要研究服务器品牌商、数据中心供货商之存储器分析以及AI、边缘运算等服务对于存储器的需求变化；过去曾服务于电子组件代理商，负责手机存储器及固态硬盘主控IC的销售。
阅读更多

龚瑞骄

分析师 / 集邦咨询

化合物半导体风起云涌，SiC/GaN市场格局与应用分析

龚瑞骄先生长期专注于 SiC、GaN 等化合物半导体产业的现状格局、未来发展趋势、供需变化等面相。加入TrendForce前曾服务于北方华创。
阅读更多

王辉

资深技术支持总监 / Cadence

HPC开启算力革命，EDA如何助力大芯片产业成功破局？

负责公司大中华区的PCB, 封装设计及多物理场仿真工具的技术支持。曾出版过《Cadence系统级封装设计 - Allegro SiP/APD设计指南》一书，这是中国市场第一本关于封装设计的专业书籍。与他人合作出版《Cadence印刷电路板设计 - Allegro PCB Editor设计指南》，该书被业界誉为PCB设计工程师的“红宝书”。合作出版《Cadence高速电路设计 - Allegro Sigrity SI/PI/EMI设计指南》。在系统设计及仿真领域有超过25年的工作经验。
阅读更多