TSS2023

 

 

会议简介

全球经济逆风、高通货膨胀背景下,消费电子需求自2022年以来持续疲软,目前仍未见回暖迹象。全球半导体产业受上述因素影响,步入下行周期,多数消费类芯片供过于求,去库存成为行业“主旋律”。芯片设计、晶圆代工、半导体材料/设备等产业链皆遭遇重重挑战。

随着手机、PC等消费电子产品需求不断减弱,IC设计行业营收下滑趋势明显,厂商主要以去化库存为重心;半导体景气下行,晶圆代工市场迎来“砍单潮”,产能利用率持续下滑,代工厂商业绩承压;受晶圆代工产能扩张放缓影响,全球半导体设备支出下滑,硅晶圆等半导体材料需求量也受到一定冲击。

存储器市场受供需关系影响同样迈入下行调整周期,DRAM与NAND Flash价格不断下探,未见止跌信号,原厂纷纷做出减产策略应对,但短期内市场需求与价格仍难以反转。

不过,消费电子需求下滑的同时,CHATGPT、人工智能、服务器等话题则在持续升温,厂商亦大力布局与之相关的GPU、HBM、自动驾驶芯片等产品,积极抢占商机。诸多因素助力下,半导体产业有望继续呈现蓬勃发展的态势。

展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?市场需求何时复苏?产业发展又将迎来哪些机遇和挑战?2023年6月16日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办 2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Summit 2023)。本会特别邀请集邦资深分析师团队、产业链重要嘉宾发表主题演讲,全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来,并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。

本次会议为面向产业链高层的定向邀请精品会议,行业精英云集,全程干货分享交流,敬请期待!

时间

2023-6-16(周五)
14:00-17:00

地点

深圳市福田区金茂JW万豪酒店
(3楼宴会厅)

语言

中文

议程信息

时 间 演 讲 主 题 主 讲 人
13:00-14:00 签到时间
14:00-14:10 开场致辞 集邦咨询 董事长 董昀昶
14:10-14:40 科技竞争加剧,下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析 集邦咨询 资深研究副总经理 郭祚荣
14:40-15:10 减产效应收敛供给,DRAM下半年价格趋势与新应用分析 集邦咨询 资深研究副总经理 吴雅婷
15:10-15:40 全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析 集邦咨询 资深分析师 敖国锋
15:40-16:00 茶歇时间
16:00-16:30 化合物半导体风起云涌,SiC/GaN市场格局与应用分析 集邦咨询 分析师 龚瑞骄
16:30-17:00 TBD 产业重要嘉宾 
时 间 演 讲 主 题 主 讲 人
13:00-14:00 签到时间
14:00-14:10 开场致辞 集邦咨询 董事长 董昀昶
14:10-14:40 科技竞争加剧,下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析 集邦咨询 资深研究副总经理 郭祚荣
14:40-15:10 减产效应收敛供给,DRAM下半年价格趋势与新应用分析 集邦咨询 资深研究副总经理 吴雅婷
15:10-15:40 全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析 集邦咨询 资深分析师 敖国锋
15:40-16:00 茶歇时间
16:00-16:30 化合物半导体风起云涌,SiC/GaN市场格局与应用分析 集邦咨询 分析师 龚瑞骄
16:30-17:00 TBD 产业重要嘉宾 

注:主办单位保留更改讲师及议题的权利,请留意全球半导体观察官网、微信发布的最新议程及资讯。

主讲人简介

董昀昶

董事长 / 集邦咨询

开场致辞

董昀昶先生,集邦科技董事,大中华区总经理,半导体产业资深专家,毕业于中国文化大学媒体广告专业,并取得肯特州立大学(Kent State University)硕士学位。

郭祚荣

资深研究副总经理 / 集邦咨询

科技竞争加剧,下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析

郭祚荣先生研究专注在DRAM供应端市场。在进入集邦TrendForce之前,分别在IC产业以及DRAM产业有十年以上工作经验。

吴雅婷

资深研究副总经理 / 集邦咨询

减产效应收敛供给,DRAM下半年价格趋势与新应用分析

吴雅婷女士研究专注上游芯片供应端,DRAM制造商,模块封装和测试等市场分析。在加入TrendForce之前,她曾经在Asus以及SK海力士市场策略部门服务。

敖国锋

资深分析师 / 集邦咨询

全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析

敖国锋先生主要研究服务器品牌商、数据中心供货商之存储器分析以及AI、边缘运算等服务对于存储器的需求变化;过去曾服务于电子组件代理商,负责手机存储器及固态硬盘主控IC的销售。

龚瑞骄

分析师 / 集邦咨询

化合物半导体风起云涌,SiC/GaN市场格局与应用分析

龚瑞骄先生长期专注于 SiC、GaN 等化合物半导体产业的现状格局、未来发展趋势、供需变化等面相。加入TrendForce前曾服务于北方华创。

赞助方案

铂金级

Platinum

金级

Gold

 
作为行业知名活动,TSS峰会将能为贵司带来更高效的曝光,拓展潜在商机。

更多赞助权益,请与我们联系

参会观众类别

半导体与制造业厂商高层
科技与应用产业高层
金融与证券业高层
其他相关行业高层

会议报名

本会议面向集邦付费会员及企业高层 若您有参会意向,请与我们联系。

常规票:2688元
早鸟票:2288元 (截止于5.31)
集邦付费会员及企业高层
请联系

何凤玲
linnahe@trendforce.cn
181-2885-5903

其他观众参会
请联系

王天楷
kevinwang@trendforce.cn
189-2529-2728

媒体事宜
请联系

黄佩芳
brookhuang@trendforce.cn
181-2885-5910

交通信息

交通信息

深圳市福田区车公庙
金茂JW万豪酒店(金茂宴会厅)

地铁线路
车公庙站(J1口出)下车
香蜜湖站(B口出)下车

公交线路
深南香蜜立交① 下车
深南香蜜立交②站 下车

 
主办单位