MicroLED2022

 

 

会议简介

2022年半导体市场已从全面“缺芯”进入结构性紧缺阶段:一方面,疫情、俄乌冲突、高通货膨胀等冲击之下,消费电子市场持续疲软,手机、PC等消费类芯片迎来“砍单潮”;另一方面,5G、人工智能、大数据、物联网等技术不断发展,汽车、工业控制等下游应用领域需求强劲,车规级芯片、工控类芯片市场供不应求,成为推动半导体成长的新动能。

芯片市场“冰火两重天”,释放出产业供需调整的信号,这也愈加考验晶圆代工厂随机应变的能力。另外,随着晶圆代工厂商不断加码扩产,芯片产能是否将走向过剩?成熟制程与先进制程的竞争是否将更加激烈?这都将成为业界关注焦点。

存储领域,铠侠、西数工厂污染事件随着两家厂商产能提升,影响逐渐淡去,但受低迷的消费市场影响,DRAM、NAND Flash需求转弱 、库存去化缓慢、价格下跌,存储产业发展面临新的不确定性。与此同时,在元宇宙、大数据、人工智能等技术快速发展下,服务器领域存储器需求旺盛,智能汽车、电动汽车的发展也催生车用存储器市场成长,存储产业挑战与机遇并存。

面对发展良机与各种不确定性因素,半导体与存储企业该如何把握机遇、实现突围?全球半导体产业发展新趋势如何?存储产业又将发生哪些新变化?

2022年10月12日,TrendForce将在线上举办"2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛"。届时,集邦资深分析师将与产业大咖探讨半导体以及存储器产业现状与未来,为业界朋友们提供前瞻性战略规划思考。同时峰会还将设置云展厅以及互动专区,全方位展示厂商新产品与新技术,并与广大嘉宾开展“云交流”、“云互动”。

目前峰会报名通道开启中,欢迎业界人士踊跃报名参会!我们“云”上见!

主讲人简介

樊晓莉

总经理 / 集邦咨询

开幕致辞

集邦咨询总经理

郭祚荣

资深研究副总经理 / 集邦咨询

通胀与后疫情下的2023年内存产业趋势与发展

郭祚荣先生研究专注在DRAM供应端市场。在进入集邦TrendForce之前,分别在IC产业以及DRAM产业有十年以上工作经验。

乔安

资深分析师 / 集邦咨询

库存乱象冲击,晶圆代工制程多元布局成关键

乔安女士主要研究晶圆代工产能、技术发展及客户需求等市场分析。

倪黄忠

董事长 / 时创意

如何开启存储厂商的创新之路

倪黄忠先生,时创意董事长,存储行业最具影响力新生代领军人物。

倪锦峰

亚太区销售总监 / Solidigm

构建固态存储新范式

倪锦峰先生现任Solidigm 亚太区销售总监,负责固态盘产品的市场营销、业务开发和生态系统拓展等工作。
担任现职之前,倪锦峰先生于2004年加入英特尔。他曾先后负责英特尔公司闪存产品的开发、生产,以及固态盘产品的研发、应用及销售等工作,一直致力于推动闪存技术在中国市场的应用拓展。
倪锦峰先生拥有复旦大学材料科学硕士学位。

李金星

副总裁 / 深圳大普微

高端企业级SSD的挑战与机遇

李金星先生拥有10年存储行业产品和市场经验,拥有BU级战略规划到业务规划到业务落地执行经验。现任DapuStor大普微副总裁,负责国内外的产品线管理、市场战略和生态系统拓展工作。

张丹

产品营销总监 / 西部数据

突破存储边界,助力智慧未来

张丹女士现任西部数据公司产品营销总监,目前主要负责嵌入式 NAND 产品在中国区的产品推广和业务拓展工作,关注涵盖消费类、汽车类、IOT等多个应用领域从终端到云端的发展,有近20年的行业经验。在加入西部数据公司之前,张丹女士曾先后任职于CYPRESS和阿里云。
张丹女士,硕士毕业于哈尔滨工业大学,微电子与固体电子学专业;MBA毕业于香港科技大学。

刘家豪

研究经理 / 集邦咨询

2023服务器市场逆势飞扬,引领存储器开创新局

刘家豪先生专注于内闪存产业上下游市场研究, 加入集邦TrendForce前曾于相关研究机构担任半导体产业分析师共四年。

李博乐

存储产品线副总经理 / 浪潮信息

新存致远,数聚向新

李博乐先生,浪潮存储产品线副总经理,作为ICT行业享有盛誉的大咖,深耕存储领域多年,具有丰富的存储产品规划和设计开发经验。

龚翊

CEO / 至讯创新

群雄并起,存储行业的现状与机遇

龚翊女士,复旦大学材料科学本科、美国SMU工商管理硕士。历任AMD大中华区、飞索半导体亚太区、恒忆半导体、美光亚太区、英飞凌等国际一流半导体公司高管,具有20余年市场开拓及管理经验。曾任长江存储高级副总裁,市场和销售中心负责人。

敖国锋

资深分析师 / 集邦咨询

后疫情时代闪存市场的挑战及机会

敖国锋先生主要研究服务器品牌商、数据中心供货商之存储器分析以及AI、边缘运算等服务对于存储器的需求变化;过去曾服务于电子组件代理商,负责手机存储器及固态硬盘主控IC的销售。

李方哲

电源产品事业部AE负责人 / Qorvo

PMIC 在 SSD 中的应用

李方哲先生现任Qorvo可编程电源事业部AE负责人,负责电源DC-DC,变频电机驱动芯片 PAC 产品的应用方案设计及客户支持。具有多年电源,快充,MCU 方案开发及推广经验。

王辉

总监 / Cadence

3DHI—异构集成和基于芯粒的堆叠硅架构的先进封装

王辉先生,主要负责Cadence大中华区的PCB, 封装设计及多物理场仿真工具的技术支持团队。出版过业内第一本关于封装设计的图书《Cadence系统级封装设计》一书。

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作为行业知名活动,TSS峰会将能为贵司带来更高效的曝光,拓展潜在商机欲获取完整的赞助方案

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TSS - 观众行业分布

  • 存储类 - 40%
    (存储相关厂商:存储原厂、主控芯片厂、模组厂、方案商、工控厂商)
  • 终端类 - 28%
    (包括消费类、大数据行业厂商、AI产业厂商)
  • 半导体 - 12%
    (半导体上下游产业链厂商)
  • 代理分销商 - 10%
  • 金融界 - 6%
    (包括券商、基金、银行)
  • 其他 - 4%
    (行业媒体等)

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