场次	时间	公司	演讲者	主题
	08:30 - 09:30	签到
1	09:30 - 09:40	集邦科技	刘炯朗博士, 董事长	开幕致词
2	09:40 - 10:00	LEDinside(集邦科技)	储于超, 研究协理	2016全球LED市场趋势分析
3	10:00 - 10:20	三星电子	谭昌琳, 副社长	Lighting & Beyond， 三星LED 让照明倍感温馨
4	10:20 - 10:40	欧司朗光电半导体	陈文成, 高级应用技术经理	TEN°分bin-在COB商照中实现优越的光色一致性
	10:40 - 10:50	休息
5	10:50 - 11:10	德高化成	谭晓华, 总经理	荧光胶膜封装CSP的材料研究
6	11:10 - 11:30	易美芯光	刘国旭，执行副总裁/CTO	DOB - 模组化LED封装的发展趋势
7	11:30 - 11:50	光奥汇	肖志国，光奥汇光电产业平台创始人兼首席科学家	智慧照明产业的新生态
	12:00 - 13:30	午餐
8	13:30 - 13:50	鸿利光电	李坤锥,技术总监	封装破茧何以蝶，独炼修心业专攻
9	13:50 - 14:10	晶元光电	陈新纲,市场营销中心/项目处长	实现LED应用无限可能 创造智能生活
10	14:10 - 14:30	瑞丰光电	裴小明，CTO	支架式FC-LED封装产品
11	14:30 - 14:50	木林森	林纪良，木林森执行总经理	迎接全球照明市场新秩序
	14:50 - 15:00	休息
12	15:00 - 15:20	UL	徐国宇,亚太区经理	北美照明市场分析
13	15:20 - 15:40	德豪润达	莫庆伟, LED芯片技术副总裁	FCoX(Flip Chip on X)–新架构，新挑战，新机遇
14	15:40 - 16:00	台湾袁宗南照明设计事务所	袁宗南, 设计总监	照明规划与设计-照明设计之未来应用
15	16:00 - 16:20	LEDinside(集邦科技)	余彬, 分析师	中国LED封装产业趋势

*本议程随时会有变动，我们有更动讲师及议题的权利，将不另行通知。请留意公布在网路上关于本次议程的最新资讯