HOME简中ENGLISH
场次 时间 公司 演讲者 主题
  08:30 - 09:30 签到    
1 09:30 - 09:40 集邦科技 刘炯朗博士, 董事长 开幕致词
2 09:40 - 10:00 LEDinside(集邦科技) 储于超, 研究协理 2016全球LED市场趋势分析
3 10:00 - 10:20 三星电子 谭昌琳, 副社长 Lighting & Beyond,
三星LED 让照明倍感温馨
4 10:20 - 10:40 欧司朗光电半导体 陈文成, 高级应用技术经理 TEN°分bin-在COB商照中实现优越的光色一致性
  10:40 - 10:50 休息    
5 10:50 - 11:10 德高化成 谭晓华, 总经理 荧光胶膜封装CSP的材料研究
6 11:10 - 11:30 易美芯光 刘国旭,执行副总裁/CTO DOB - 模组化LED封装的发展趋势
7 11:30 - 11:50 光奥汇 肖志国,光奥汇光电产业平台创始人兼首席科学家 智慧照明产业的新生态
  12:00 - 13:30 午餐    
8 13:30 - 13:50 鸿利光电 李坤锥,技术总监
封装破茧何以蝶,独炼修心业专攻
9 13:50 - 14:10 晶元光电 陈新纲,市场营销中心/项目处长 实现LED应用无限可能 创造智能生活
10 14:10 - 14:30 瑞丰光电 裴小明,CTO 支架式FC-LED封装产品
11 14:30 - 14:50 木林森 林纪良,木林森执行总经理
迎接全球照明市场新秩序
14:50 - 15:00 休息
12 15:00 - 15:20 UL 徐国宇,亚太区经理 北美照明市场分析
13 15:20 - 15:40 德豪润达 莫庆伟, LED芯片技术副总裁 FCoX(Flip Chip on X)–新架构,新挑战,新机遇
14 15:40 - 16:00 台湾袁宗南照明设计事务所 袁宗南, 设计总监 照明规划与设计-照明设计之未来应用
15 16:00 - 16:20 LEDinside(集邦科技) 余彬, 分析师 中国LED封装产业趋势

*本议程随时会有变动,我们有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。请留意公布在网路上关于本次议程的最新资讯

赞助单位 (依字母排列)