董侃

主題：Die Top System: 用於SiC 器件封裝互連的革命性解決方案

隨著碳化矽功率器件在許多領域的應用明顯加速，以實現更高的功率密度和開關頻率，市場亟需合適的封裝材料和解決方案來最大限度地提升此類器件的優勢。封裝的一項關鍵工序做晶片上表面的互聯。然而，對於碳化矽模組來說，傳統鋁線鍵合線在載流能力，導熱能力和可靠性方面已經逼近其極限。另一方面，基於Die top system（DTS）技術的銅線鍵合可實現牢固可靠的互聯，並且提供更高的電流能力和可靠性。本場演講將詳細介紹DTS技術此外，以展示該解決方案如何最大限度地提升熱, 電性能和寬禁帶器件的可靠性，以及最多能提高至什麼水準。