贺利氏
电子功率市场经理

董侃

主题:Die Top System: 用于SiC 器件封装互连的革命性解决方案

随着碳化硅功率器件在许多领域的应用明显加速,以实现更高的功率密度和开关频率,市场亟需合适的封装材料和解决方案来最大限度地提升此类器件的优势。封装的一项关键工序做芯片上表面的互联。然而,对于碳化硅模块来说,传统铝线键合线在载流能力,导热能力和可靠性方面已经逼近其极限。另一方面,基于Die top system(DTS)技术的铜线键合可实现牢固可靠的互联,并且提供更高的电流能力和可靠性。本场演讲将详细介绍DTS技术此外,以展示该解决方案如何最大限度地提升热, 电性能和宽禁带器件的可靠性,以及最多能提高至什么水平。