何洪文

先进存储封装技术挑战与未来展望

何洪文，博士毕业于北京工业大学材料学院，博士后毕业于清华大学机械工程系。曾任职于中科院微电子所/华进半导体、华为海思，现任职于沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官（CTO）。拥有十多年先进封装技术研发及管理经验，曾参与及主持过02专项项目，863项目，博士后基金项目等。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事、专家咨询委员会成员；安徽省半导体行业协会理事。国内外核心期刊发表学术论文40多篇，申请发明专利20多项。